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BP130系列特种硅压阻压力敏感芯片

致敬经典 性价比超高
  • 产地
  • 所在地
  • 暂无
  • 辽宁沈阳市

更新时间:2024-12-09

有效日期:还剩72

产品详情

1、主要特点:

  • 数字化系统协同设计、MEMS工艺制造

  • SiO2层绝缘隔离扩散硅敏感电桥

  • 特殊功能结构和材料

  • 适应高宽工作温度范围

  • 适应与硅、玻璃兼容的介质环境

  • 表压、绝压、差压类型齐全

  • 覆盖低、中、高宽压力量程范围


 2、主要性能指标:



序号

项目

规格指标

备注

1

系列

耐高温冲击

贴片


2

类型

表压、绝压、差压


     3

基准压力量程

100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10Mpa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100Mpa、200MP

100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa

1*

     4

量程过载能力

≥3倍基准量程(≤10MPa); ≥1. 5倍基准量程(>10MPa); ≥1. 25倍基准量程(≥60MPa)

2*

5

桥路电阻

3~5kΩ


6

零点输出

≤ ±25mV

3*

7

满量程输出

≥20mV(20kPa、35kPa);  ≥30 mV(20kPa、30kPa);  ≥50 mV(其它基准量程)

3*

8

准确度

≤ ±0.2%FS (其它基准量程);   ≤ ±0.25%FS (≤60kPa、≥60MPa、100MPa)

 ± 0.5%FS(≤10kPa)

3*、4*

9

灵敏度对称性

≤ ±0.3%FS

4*

10

工作温度范围

下限-55℃;上限+540℃;

下限-55℃;上限+230℃;


11

热零点漂移

1%FS/℃(≤10kPa);      ≤0.8%F.S /55℃其它基准量程)

5*6*

12

热灵敏度漂移

2%FS/℃(≤10kPa)       ≤ 1%F.S /55℃其它基准量程)

5*6*

13

短期稳定性

±0.03%FS/8h

3*

14

激励电源

恒流0.5~1.5mA,或恒压5V~10V


15

电桥连接形式

闭桥


16

芯片表面尺寸

≤3.5×2.7mm)

≤1×1mm)≤1,5 ×1.5mm)

7*


 注:1*. 可定制中间压力量程;                             2*. 100MPa量程过载为本量程上限;

         3*. 5VDC恒压激励,恒温25℃;                       4*. 非线性数据计算为最小二乘法;                    

         5*. 1mADC恒流激励,恒温25℃(可补偿性); 6*. 55℃温区为-30~25℃或25~80℃(可补偿性);

          7*. 硅片厚度c=500μm


    注:可提供定制服务,如有需求请与营销人员联系。



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主营产品:
激光切割机
公司性质:
其他

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