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多层板热熔机

致敬经典 性价比超高
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更新时间:2024-05-01

有效日期:还剩61

产品详情

1、产品应用
多层PCB板压合前,以PIN对位方式,通过芯板之间的半固化片的电加热熔化冷却,实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能

2、产品规格
板件尺寸::800mm×660mm,最小:320mm×320mm(可定制化)
热熔头数量:32个(可定制化)
板件层数:主要针对6-16层板
热熔头尺寸:长方形5×16mm或者圆形的φ8mm(其他尺寸可定制)
设备尺寸:1800mm(L)×1100mm(W)×1620mm(H)

3、产品特点
双台面切换工作,减少等待时间,提高生产效能
电加热方式进行PP熔合与芯板固定
每个热熔头独立温控,单独补偿,提高热熔温度的一致性
硬质阳极处理工作台面,高稳定性
Laser导向热熔头压合位置,便于现场加工,提高操作效率

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深圳迈达普半导体有限公司

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商家概况

主营产品:
全自动贴合机
公司性质:
其他

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