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TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞

致敬经典 性价比超高
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更新时间:2022-08-04

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产品详情

TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞




田村无铅锡膏TLF-204-111M特点:

TLF-204-111M采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成

连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

能有效降低空洞

无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性

焊接性良好,对镀金部位也有充分的润湿性

芯片周边锡珠基本不会产生

能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题



TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数

品名                 TLF-204-111M                   测试方法

合金构成(%)Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5JISZ3282(1999)

融点(℃)216-220                                DSC测定

焊料粒径(μm)25-38                                激光分析

焊料颗粒形状球状                                JIS Z 3284(1994

助焊剂含量(%)10.9                                JISZ3284(1994)

卤素含量(%)0.0                                JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s)220                                JISZ3284(1994)





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