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TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏

致敬经典 性价比超高
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更新时间:2022-07-22

有效日期:已过期

产品详情

TLF-204-MDS-2_TAMURA无铅锡膏




TLF-204-MDS-2无铅锡膏特点:

·经时的粘度稳定性

·稳定的印刷性

·对于各预热的优良润湿性

·提高预热坍塌性

·信赖性(J-STD Class:L0)

·0.5mmP BGA不润湿对应



TAMURA无铅锡膏TLF-204-MDS-2规格:

项目                TLF-204-MDS-2      试验方法

合金成分                Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5      ——

熔点 (℃)                216/220                      依据DSC

焊料粒径 (μm)20~36                      ——

助焊液含量10.9                      JIS Z 3284(1994)

黏度                195

触变指数                0.55

氯含量                0.0                      STD-018b






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