M60-研祥无风扇高性能嵌入式整机 M60

研祥无风扇高性能嵌入式整机

M60

M60 系列产品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款无风扇高性能嵌入式整机，板载第六代Intel? Core? i7/i5/i3 处理器；M60-E 系列是一款无风扇低功耗嵌入式整机，板载J1900 处理器+Bay Trail 平台芯片技术方案。产品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 内核)等操作系统。 整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用，具有优良的密封防尘、散热与抗振性能，可广泛应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。

多平台，自由选配

采用IntelH110、BayTrail高低端两种平台，搭配多种可选规格、性能控制模块，便于满足客户快速选型需求。

全密封无风扇设计

全密封无风扇箱体设计，采用铝合金与钣金结合结构，杜绝噪音，防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

 无线缆、模块式设计

 无线缆设计的框架，内部模块之间硬连接，提高信号转换的可靠性和装配效率，同时大大提升产品的平均*时间和维护时间。

宽压直流输入电压：9~36V

具有防反接和过流、过压保护设计，确保设备在电压不稳定环境下正常运行，支持远程开关机接口。

宽温工作：-20℃~60℃

产品选用优质宽温零部件，整机实现从-20℃~60℃的工作温度范围，满足工业现场及特殊行业应用环境

多种通讯模式

可选4个千兆以太网口和10个RS232/485/422串口；2个MiniPCIe扩展槽，快速实现CAN、Profibus、Fieldbus等现场总线，或4G、WiFi、GPS通讯模块。

系统配置 处理器 Intel H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核处理器 

Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核处理器 

Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz双核处理器

BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核处理器

芯片组 Intel Skylake H110

Intel BayTrail

内存 Intel H110: 支持2条260Pin DDR4 SO-DIMM 内存插槽，插槽大支持16GB，整机内存大支持32GB

Intel BayTrail：提供1 个SO-DIMM 内存插槽，标配4G DDR3L 内存，大支持8G内存，且8G DDR3L 内存需双面颗粒

I/O接口 网口 2个RJ45 10/100/1000网络接口 （可选6个网口）

USB 8个USB（M60-H 系列：4 个USB3.0 接口+4 个USB2.0 接口；M60-E 系列：1 个USB3.0 接口+7 个USB2.0 接口）

HDMI 1个HDMI接口

DVI 1个DVI-D接口

VGA 1个VGA接口

COM 6~10个串口,COM1~COM6,RS232/485/422可选（MAX）

GPIO 1个8路GPIO 端子型接口

Audio 1组Audio接口

PS/2 1个键盘鼠标接口

电源 1个4Pin端子型电源接口

扩展总线 主板集成 1个MiniPCIE 扩展槽 

1个M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）

扩展槽 2个PCI扩展模块（可选）

1个PCI+1个PCIE扩展模块

PCI 扩展槽支持大尺寸：高106.68mm ， 长174.63mm

PCIE扩展槽支持大尺寸：高106.68mm ， 长167.65mm

存储器 硬盘 标配2.5寸硬盘位（厚度小于8mm）

M-SATA 可选

工作环境 0℃～45℃（机械硬盘） 

-20℃～＋60℃(宽温SSD/M-SATA)

存储环境 -40℃～70℃；湿度：5%～90%（非凝结状态）

产品尺寸 M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H） 

M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H）

M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H） 

M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H）

电源重量 DC24V（9-36V）输入或 外置AC 220V适配器供电 

M60-H：约3.8Kg

M60-E：约3 Kg