供应GapFiller1500-GapFiller1500高导热硅脂松全电子销售-化工机械设备网

产品详情

Bergquist GapFiller1500双组分液态间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

GapFiller1500可供规格：

规格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、10galon

导热系数(Thermal Conductivity)：1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：无

颜色(Color)：黄色/白色

包装(Pack)：美国*包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~175°

密度（Density）:2.7g/cc

GapFiller1500应用材料特性：

很好的剪切变稀特性（可以很大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，很好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，*固体-没有固化副产品

GapFiller1500应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

GapFiller1500技术优势分析：

GapFiller1500导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1 所以其A组与B组的容量对等。

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